在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等。

隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用！

PCB接地為防止觸電或保護設備的安全,把電力電訊等設備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。

布線是PCB設計中極為重要的一環，它將直接影響著PCB板的性能。

一塊好的PCB板子不是將連線連通就行，置于其中的故事，容我慢慢道來。

如何選擇PCB板材？ 如何避免高頻干擾？ 在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?

電源設計中僅僅就PCB設計環節來說，是要有合理的走向。